XRF鍍層測厚儀,俗稱X射線熒光測厚儀、XRF鍍層測厚儀、XRF膜厚儀、膜厚測試儀、XRF金鎳厚測試儀、XRF電鍍,XRF鍍層測厚儀,俗稱X射線熒光測厚儀、XRF鍍層測厚儀、XRF膜厚儀、膜厚測試儀、XRF金鎳厚測試儀、XRF電鍍膜厚儀等；主要應用于精密測量金屬電鍍層的厚度；廣泛應用于電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等主要應用于精密測量金屬電鍍層的厚度；廣泛應用于電路板、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機構以及研究所和高等院校等

XRF鍍層測厚儀生產廠家性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

XRF鍍層測厚儀生產廠家技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。