半導(dǎo)體封裝線(xiàn)路板測(cè)試
PCB（Printed Circuit Board）又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線(xiàn)路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件的焊盤(pán)組成，具有導(dǎo)電線(xiàn)路和絕緣底板的雙重作用。
產(chǎn)品說(shuō)明、技術(shù)參數(shù)及配置
EDX-T是天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線(xiàn)熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析。能更好地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
應(yīng)用領(lǐng)域
分析超薄鍍層,如鍍層≤0.01um的Au,Pd,Rh,Pt等鍍層;
測(cè)量超小樣品,直徑≤0.1mm
印刷線(xiàn)路板上RoHS要求的痕量分析
合金材料的成分分析以及電鍍液分析
測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
全新上照式設(shè)計(jì),可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。可變焦高精雙攝像頭,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),呈現(xiàn)全高清廣角視野,更好地滿(mǎn)足微小產(chǎn)品、臺(tái)階、深槽、沉孔樣品的測(cè)試需求。獨(dú)立的高精度伺服電機(jī)擴(kuò)大XY平臺(tái)移動(dòng)范圍,可多點(diǎn)編程、網(wǎng)格編程、矩陣編程,自動(dòng)完成客戶(hù)多個(gè)產(chǎn)品及多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的連續(xù)測(cè)量,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校正系統(tǒng),保證測(cè)量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
